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實(shí)際印制電路板的層次組成：銅箔層、印制資料層、絲印層。銅箔層包含了軟件設(shè)計(jì)中的信號層和內(nèi)電層，首要完結(jié)電路的電氣銜接特性。通常將銅箔的層數(shù)定義為印制電路板的層數(shù)(單面板、雙面板、多層板)。印制資料層也稱絕緣層或者覆銅板，首要作用是阻隔電源層和布線層，支撐整個印制電路板。絲印層坐落印制板最上層，保護(hù)銅箔層，記錄一些標(biāo)志圖案和文字符號(一般是白色的)，為安裝和修理提供方便。

印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧

印制電路板的板層選用時要從電氣功用、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的覆銅層壓板有：酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃布層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。實(shí)驗(yàn)室一般選用環(huán)氧紙質(zhì)層壓板。超高頻印制電路板最好用聚酯玻璃布層壓板，在要求阻燃的電子設(shè)備上，還需要浸入了阻燃樹脂的層壓阻燃的印制電路板。印制電路板厚度應(yīng)該依據(jù)印制電路板的功用、所裝元件的分量、印制電路板插座的標(biāo)準(zhǔn)、印制電路板的外形尺寸和接受的機(jī)械負(fù)荷等來決議。首要是應(yīng)該確保滿足的剛度和強(qiáng)度，常見的印制電路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。

首要以手工布局為主，一般遵循以下規(guī)則：

1)依照電路功用布局：盡可能依照原理圖對元件進(jìn)行布局，信號從左邊進(jìn)入右邊輸出，從上邊輸入下邊輸出。依照電路流程，安排好各個功用電路單元的方位，保持信號流通順暢，方向共同。

2)圍繞中心電路進(jìn)行布局：元件安排應(yīng)該均勻、規(guī)整、緊湊。數(shù)字電路部分要與模仿電路部分分隔布局。

3)高頻元件之間的連線越短越好，以減小電磁攪擾;易受攪擾的元件不能離得太近，具有高電位差的元件，應(yīng)符合規(guī)定安全要求。

4)可調(diào)理元件放置在印制電路板上易調(diào)理的方位;若是機(jī)外調(diào)理，其方位要與調(diào)理旋鈕在機(jī)箱面板上的方位相對應(yīng);元件離印制電路板邊際的距離應(yīng)在3mm以上。分量太大的元件不宜安裝在印制電路板上;發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件。

5)元件放置的次序：首先放置與結(jié)構(gòu)緊密配合的固定方位的元件。例如電源插座、指示燈、開關(guān)和銜接插件等;再放置特殊元件，例如發(fā)熱元件、變壓器、集成電路等;最后放置小元件，例如電阻、電容二極管等。