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電路板從開(kāi)始設(shè)計(jì)到完成成品，要經(jīng)過(guò)很多過(guò)程，元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、PCB打樣制作、調(diào)試測(cè)試、性能測(cè)試、EMC測(cè)試、溫升測(cè)試等，經(jīng)過(guò)一系列過(guò)程，最終要得出一個(gè)性能可靠、能夠持續(xù)工作的電路板，電路板溫升不能太高，太高則對(duì)元器件壽命有影響、對(duì)電路板表現(xiàn)的性能有影響。

電路板工作各個(gè)元器件都處于不同的工作狀態(tài)，在工作的時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生了熱量，機(jī)體內(nèi)部溫升上升，因此元器件功耗是引起溫升的直接起源，除了元器件當(dāng)然還有環(huán)境溫度，因此降低電路板內(nèi)部溫度成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)時(shí)候必要考慮到的問(wèn)題之一，那么電路板的溫升問(wèn)題如何解決呢？下面介紹幾種方法

1.電路板布局走線設(shè)計(jì)合理化

這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個(gè)元器件對(duì)于溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達(dá)到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設(shè)計(jì)時(shí)候要充分考慮：

①對(duì)于沒(méi)有風(fēng)機(jī)散熱系統(tǒng)，只是靠空氣流動(dòng)帶走熱量的電路板環(huán)境，合理放置元器件，在進(jìn)風(fēng)口位置避免放置過(guò)高的元器件，比如將發(fā)熱較為嚴(yán)重的器件放置在散熱最好位置，可以在風(fēng)口這里，但是最好不要太高

②對(duì)于對(duì)溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區(qū)域，例如熱敏電阻等，因?yàn)闊崦綦娮鑼?duì)溫度有很大變化

③PCB電路板上面要避免發(fā)熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風(fēng)機(jī)系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè)，而且左右元器件最好采取縱（橫）長(zhǎng)方式排列，這樣利于散熱

④對(duì)于大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對(duì)四周熱溫度輻射效應(yīng)

2、增加風(fēng)機(jī)散熱系統(tǒng)

對(duì)于大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會(huì)有風(fēng)機(jī)系統(tǒng)，有些風(fēng)機(jī)系統(tǒng)還是智能的，會(huì)根據(jù)環(huán)境的溫度改變風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速，溫度不是很高時(shí)候風(fēng)機(jī)不會(huì)打開(kāi)。

3、增大電路板銅箔面積

可以通過(guò)增加電路板銅箔面積來(lái)增大散熱，例如對(duì)于大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時(shí)放置助焊層，必要時(shí)候加錫在助焊層上面，這樣電流過(guò)大時(shí)候散熱效果會(huì)更好

4、增加散熱片、散熱膏

對(duì)于開(kāi)關(guān)管等發(fā)熱嚴(yán)重的元器件可以增加散熱片，同時(shí)配以高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料散熱膏，這是一種導(dǎo)熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發(fā)出的熱量更好的傳導(dǎo)到空氣當(dāng)中，正因?yàn)檫@樣，對(duì)于高頻開(kāi)關(guān)電源基本上都是采用加有散熱片的開(kāi)關(guān)管，我們經(jīng)常用到的7805輸出功率很大時(shí)候都要增加一個(gè)散熱片。如下圖的的散熱片就很大

5、選用耐溫高一點(diǎn)的元器件、線路板

如果由于空間有限，風(fēng)機(jī)系統(tǒng)以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機(jī)的充電器，這么小的空間，里面的元器件發(fā)熱的很嚴(yán)重，除了布局要好之外，用耐溫高一點(diǎn)的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來(lái)成本可能有所上升，因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點(diǎn)的PCB板，例如玻纖板等。